通知公告
关于派段金弟同志赴台湾参加学术会议的公示
时间：2017-09-09
我所拟派段金弟同志赴台湾参加“2017两岸薄膜科技会议”，时间为2017年10月14日至10月20日，共7天。该同志往返台湾及期间的费用由我单位自筹。我单位按规定进行公示，公示时间从9月11日至9月17日。公示期间如有异议，请与武汉材料保护研究所综合管理部联系。
武汉材料保护研究所
2017年9月9日
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